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          全自动晶圆激光打标机

          该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
          广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
          激光器功率:
          3W/5W、20W/30W
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          全自动晶圆激光打标机

          该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
          广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
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          3W/5W、20W/30W

          产品特点:

           

          » 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
          » 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能,完成自动化加工
          » 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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          规格参数:

           

          设备型号 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
          激光类型 红外 IR 紫外
          激光波长 1064nm 355nm
          激光功率 20W/30W 3W/5W
          标准位置精度 ±0.1mm
          取料装置 六轴机械手 多轴伺服模组
          定位方式  CCD 轮廓定位 CCD
          机器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
          激光器使用寿命 10 万小时 1.5 万小时

           

          样品展示:

           

          晶圆打标样品

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