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          自动上下料晶圆开槽机

          设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
          全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
          激光器功率:
          10w/15w/30w
          加工幅面:
          5 inch(可兼容 6inch)
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          自动上下料晶圆开槽机

          设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
          全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
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          规格参数
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          激光器功率:
          10w/15w/30w
          加工幅面:
          5 inch(可兼容 6inch)

          产品特点:

           

          » 全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
          » 非接触式加工,无机械应力,芯片质量高
          » CCD 快速定位功能,可升级双面 CCD 识别功能
          » 大理石基台,稳定可靠,热变形小
          » 划线工艺专家系统
          » 晶圆背面划刻十字对位线功能
          » 配备自动裂片设备,操作简便效率高

           

           

           

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          规格参数:

           

          设备型号 TH-8211 TH-8212
          激光类型 紫外 UV 紫外 UV
          激光波长 355nm 355nm
          激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
          加工晶圆尺寸上限 5 inch(可兼容 6inch) 5 inch(可兼容 6inch)
          划线速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
          划线线宽 150-300μm 20-40μm
          划线线深 < 10μm(视材料而定) < 120μm(视材料而定)
          系统定位精度 ±5μm ±5μm
          重复定位精度 ±2μm ±2μm
          激光器使用寿命 1.2 万小时 1.2 万小时
          机器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
          整机重量 1500kg 1500kg

           

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          晶圆开槽样品

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