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          全自动晶圆裂片机

          该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。
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          全自动晶圆裂片机

          该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能。
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          规格参数
          样品展示

          产品特点:

          » 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能;
          » 该设备机械良率高,裂片效率快;
          » 全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
          » 工艺参数可存储调取,操作简便;
          » 压力数值感应,可曲线图显示;
          » 自动排液系统。

           

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          规格参数:

           

          技术规格 晶圆裂片机
          加工速度 100-120pcs/H
          运用领域 晶圆半切割划片后,裂成散粒
          上下料方式 全自动模组
          控制方式 软件
          压力控制 ±2.5N
          矫正方式 CCD
          矫正精度 ±0.4°
          良品率 ≥99.5%
          裂片滚棒硬度 ≤90HRC
          垫层厚度 ≥5mm
          划片速度 250mm/s-300mm/s
          切割深度 ≤120um
          对位方式 模板匹配
          视觉处理 二值化处理
          X\Y轴移动范围 140mm
          θ轴 270deg
          平台水平度 5-15um
          激光器 锐科30W/IPG20、30W

          联系方式

          公司地址

          苏州工业园区唯亭镇通和路66号

          官方网站

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