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          自动上下料晶圆激光划片机

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          规格参数

          产品特点:

           

          » 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
          » 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
          » 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
          » 配备自动裂片设备,操作简便效率高
          » 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

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